“Tenemos que intentar acercarnos al cliente final para ofrecerle directamente un gran producto competitivo”
Miguel B. Jiménez Eguizabal ha regresado de la Feria IFA de Berlin con una visión clara sobre las oportunidades de negocio de Walter Pack. Pero también ha obtenido testimonios y lecciones que le permiten ser más ambicioso con respecto a las posibilidades de la organización. Miguel no solo ha constatado que Walter Pack dispone de la tecnología más adecuada para penetrar en nuevos sectores como la belleza, la maquinaria deportiva y los periféricos del mundo del gaming y los drones; también considera que es el momento de dar un paso adelante e intentar acercarse al cliente final para sortear los sobrecostes que imponen los intermediarios y ofrecer a aquél, directamente, soluciones de primer nivel a precios competitivos.
IFA Berlin sigue siendo el epicentro del ecosistema del home appliance y del consumer electronics. ¿Ha encontrado alguna tendencia o tecnología nuevas o que le hayan llamado la atención?
A medida que avanzamos hacia el horizonte 2030 la sostenibilidad se hace más acuciante. ¿Es ya una demanda básica del mercado?
Entonces, este tránsito hacia la sostenibilidad que Walter Pack ya ha comenzado a recorrer, ¿sigue siendo un elemento diferencial de su propuesta de valor?
Uno de los aspectos clave de la sostenibilidad es la huella de carbono. ¿Sigue siendo un elemento de competitividad para Walter Pack?
Creo que sí, de hecho estamos viendo cierta tendencia de fabricantes europeos que están trayendo producción desde China. Lo venden como si fuera una apuesta por la Agenda 2030 y el compromiso por la sostenibilidad, pero también se debe a que los costes en China han aumentado mucho, el transporte, los aranceles, incluso la inseguridad política…. Pero en gran medida lo transmiten como compromiso con la Agenda 2030, con países y empresas que tienen ese compromiso. A nosotros sí nos llegan FRQ que nos piden que reduzcamos la huella de carbono, sobre todo de fabricantes europeos.
¿Qué peso tiene el departamento de Color&Trim dentro de esa propuesta de valor de ofrecer un producto integrado llave en mano?
Cada vez más. El departamento ha partido de temas de color matching más sencillos y ha evolucionado hasta posicionarnos como una empresa capaz de desarrollar proyectos desde cero, con un equipo de especialistas que pueden asesorar en cuanto a colores, diseño y forma. A corto y medio plazo va a ser un elemento diferenciador para nosotros. De hecho, vemos que cada vez hay más interés cuando enseñamos trabajos del departamento de Color&Trim: nos sirve como carta de presentación y como llave para abrir muchas puertas. En vez de ser un simple inyector de plástico, que hay muchos en el mercado, podemos llevar un catálogo de producto, buenos renders, y un producto prácticamente adaptado a lo que el cliente quiere, aunque sea en formato digital. Creo que esto nos abre muchas puertas y nos da un status más de TIER 1 que de un inyector.
Walter Pack es un referente en procesos como el IMF y el IME. ¿Son los más adecuados para integrar tecnologías como la Inteligencia Artificial y el resto de tendencias?
El In Mold Forming (IMF) ha sufrido mucho durante los últimos años por el IMD, que es otro proceso similar pero que permite abaratar los costes en gran medida. En la actualidad creo que el sector ya está muy cansado del IMD por sus requerimientos. Grandes marcas del sector están volviendo al IMF porque resulta más rentable en cantidades grandes. Y en cuanto a la plastrónica, el In Mold Electronics (IME) todo el mundo lo quiere por varios motivos. El principal es que al tenerla enclaustrada entre plásticos la electrónica está muy protegida, y eso es muy importante a nivel de electrodomésticos que trabajan con elementos como temperatura, vapor, humedad, frío. Además, el IME abarata los costes totales porque, aunque la pieza sale más cara, conseguimos reducir espacio y los postprocesos de ensamblado y producción. Las ventajas competitivas del IME con respecto a una PCB son la reducción de espacio, la protección de la electrónica y la reducción de procesos de ensamblado.
La Feria IFA es mucho más que home appliance y electrónica de consumo. ¿En qué otros sectores puede introducirse Walter Pack de la mano de sus procesos?
¿Con qué procesos puede penetrar Walter Pack en estos sectores?
¿Qué papel juegan y van a jugar las Cover Lens en la electrónica del futuro?
¿La feria IFA de Berlín les ha hecho reflexionar sobre la orientación de Walter Pack en cuanto a sectores?
¿De qué manera contribuye a la competitividad de Walter Pack que todos los procesos de impresión, decoración, termoconformado, corte e inyección final se encuentren integrados?
¿Ha extraído alguna reflexión sobre cómo mejorar su competitividad?